2020/08/09 SEMICON Taiwan 2020に出展のご案内
クレトイシ株式会社は、2020年9月23～9月25日で開催されるSEMICON Taiwan 2020 に出展致します
期間中は半導体ウェーハ向け研削ホイールを中心とした商品と技術資料のパネル展示を致します。
会期：2020年9月23日(水)～25日(金)：3日間
開催地：台湾 台北市
会場：Taipei World Trade Center(TWTC),Nangang Exhibition Center
小間番号：K2665
主な展示内容：半導体ウェーハ平面研削用ホイール、外周面取り研削用ホイール、
ノッチホイール、シリコンウェーハの平坦化・薄化、各種硬脆性ウェーハの平面研削
※SEMICON Taiwan 2020におけるのコロナウイルス感染予防対策について
展示会場では中央感染症指揮センターの指示に従い、マスクの着用や検温・消毒の他、
新型コロナウイルスに関する調査の時のみ使用するという条件のもと入場時に名前や
連絡先といった最低限の個人情報を提出する「実連制」を採用するとのことです。
詳細は、下記 公式サイトからご確認ください。
沢山の皆様のご来場をお待ちしております。
詳細は、弊社 営業までお問い合わせください。
東京本社 ：03-3432-4121
台湾営業所：+886-4-2236-0039
