― 半導体ウェーハ平面研削用ホイールとは？ ―
半導体ICチップの基となるウェーハの面を精度よく加工する砥石です。
クレトイシは、長年培ったビトリファイド結合剤の経験を活かし、ダイヤモンド砥粒用に改良を加え、
非常にダイヤモンド砥粒の保持力が強い
ビトリファイドダイヤモンドホイールを製造することが可能となりました。
そのことにより、多様化するウェーハ材料の平面研削工程において優れた性能を発揮します。
半導体ウェーハ平面研削用ホイールの使用工程
CASE1. ウェハー製造工程（平坦化）
CASE2. デバイス製造工程の一部（極薄化）
製品動画
半導体ウェーハ平面研削用ホイールの性能
研削前、研削後仕上がり例
➀仕上げ面粗さ
【研削前】
【研削後】
鏡面化されたウェハーに「クレトイシ株式会社」の文字が映っています。
➁薄化
【研削前】
【研削後】
研削前からさらに薄くなるように研削していきます。
厚さ50μm（2mil）まで研削した際のウェーハエッジ部の仕上がり例
半導体ウェーハ平面研削用ホイール（VDR）
微粒なダイヤモンド砥粒の均一分散を実現することにより、ビトリファイドボンドの欠点であったスクラッチ問題を解消したビトリファイド細目ホイールです。
【特徴】
ビトリファイドボンドの強固な砥粒保持力を利用して、レジノイドボンドでは使用限界であった平均粒径1 μ m 以下のダイヤモンド砥粒を使用することにより、鏡面に近い面粗さを得ることが可能です。
また多孔質ホイールであるため、研削抵抗の上昇も抑制可能です。
【試験Data】
レジンボンドホイール#3000を100とした場合の相対値
※面粗さRaは、数値が小さい方が面がきれいに仕上がり、ウェーハ内部へのダメージも小さくなります。
※除去量は、数値が大きい方が切れ味がよく、ウェーハの切り残しや厚さバラつきの発生を抑制できます。