半導体関連
半導体ウェーハの平面・面取り・ノッチ、鏡面仕上げなどの各種研削用ホイールを取り揃えております。
シリコンウェーハだけでなく化合物半導体ウェーハの研削にもご使用いただけます。
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粒子径の均一なダイヤモンド砥粒と、適度な砥粒保持力の結合剤を均一に分散させることで、良好な面品位と切れ味持続性を兼ね備えた性能を実現しています。
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ダイヤモンド粒子径の均一性、分散性など、さまざまな工夫を凝らした製品を取り揃えております。
ガラス関連
中・大型ガラス基板や車載用ガラス向けの各種研削用ホイールを取り揃えております。
特に年々品質要求が高まる端面の鏡面仕上では高い評価をいただいております。
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砥粒管理と併せてボンド中の砥粒分散を最適化し、優れた研削性能を最大限に発揮します。
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切れ味や寸法精度重視の高弾性率から、仕上面粗さ重視の低弾性率まで、用途やニーズに合わせ広範囲に選択できます。
ドレッシング
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ホイールのドレッシング（目立て）用として使用します。