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製品情報

レジン メタル 半導体基板面取り研削用ダイヤモンドホイール

用途

・シリコンウェーハや化合物半導体の面取り研削に
 使用されるダイヤモンドホイールです。
・メタルボンドホイールは主に粗研削で使用されます。
・レジンボンドホイールは主に仕上げ研削で使用
 されます。
・代表的な面取り機各社の最新鋭機に対応しております。

特長

近年益々厳しくなる、シリコンウェーハ端面の形状精度や、研削面品位に対応するために、ホイール形状精度の向上、
ダイヤモンド粒子径の均一性、分散性など、さまざまな工夫を凝らした製品を取り揃え、皆様にご好評いただいております。
また、ウェーハ面取り装置各社様の新鋭機に対応する各種形状、各種ボンド材の製品も品揃えいたしておりますので
ご用命ください。
各社様の新鋭機でご使用いただいております仕上げ研削用レジンボンドホイールやレジンボンドノッチホイールの砥石部
には、シリコンウェーハの汚染元になり得る金属は使用しておらず、安心してお使いいただくことができます。