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製品情報

ビト レジン 半導体基板材料用平面研削ホイール

用途

・シリコンウェーハの平坦化
・バックグラインディング

特長

BH7
優れた自生作用を活かし、ノードレスでの連続研削が困難なエッチング面の研削においても、ノードレスでの連続研削が
可能です。また、その自生作用をコントロール可能であるため、耐久性と研削抵抗とのバランスを最適にすることで高い
研削比を得ることが可能です。


特長

BH14
研削抵抗を下げる効果のある充填剤の使用と多孔質な組織を有しているため、非常に低負荷での研削が可能なボンドです。
ダメージが少なく、良好な面品位を得たい場合には、BH14 をお選び頂けます。

特長

VDR
微粒なダイヤモンド砥粒の均一分散を実現することにより、ビトリファイドボンドの欠点であったスクラッチ問題を解消した
ビトリファイド細目ホイールです。ビトリファイドボンドの強固な砥粒保持力を利用して、レジノイドボンドでは使用限界で
あった平均粒径1 μ m 以下のダイヤモンド砥粒を使用することにより、鏡面に近い面粗さを得ることが可能です。
また多孔質ホイールであるため、研削抵抗の上昇も抑制可能です。