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ZEROホイール
- プリント基板用研磨材
用途
●スルーホール穴あけ後のバリ取り(銅メッキ前)研磨
●ドライフィルムラミネート前研磨
●ソルダーレジスト前研磨
特長
■極細の繊維を仕様しレジンコーティングを薄膜化する事で、バフカスを微細化し穴詰りの低減を実現しました。
■レジン薄膜化により砥粒コーティングの均一性が向上しムラのない研磨面が可能です。
■スクラッチの発生がなく、均一な仕上げ面が得られます。
●スルーホール穴あけ後のバリ取り(銅メッキ前)研磨
●ドライフィルムラミネート前研磨
●ソルダーレジスト前研磨
■極細の繊維を仕様しレジンコーティングを薄膜化する事で、バフカスを微細化し穴詰りの低減を実現しました。
■レジン薄膜化により砥粒コーティングの均一性が向上しムラのない研磨面が可能です。
■スクラッチの発生がなく、均一な仕上げ面が得られます。