製品情報 フリーワードで製品を検索お探しの商品名を入力してください。 製品検索 HSWホイール プリント基板用研磨材 用途 ●穴埋めインクの除去研磨 ●ビルドアップ樹脂除去研磨 ●黒化処理後の皮膜除去研磨 ●多層板積層用鏡面板(SUS板)研磨 特長 HSWホイールは、樹脂を含浸固着させたフラップタイプ構造の製品です。 高い研磨力を有し樹脂除去研磨に効果を発揮します。