クレトイシ
クレトイシの歴史


用途

・各種ロール・シャフト・磁気ヘッド・ディスクフラット
 パネルディスプレイ・OA機器の、ローラーなどの最終
 仕上げ。
 製品名 :AS タイプ,AH タイプ,AN タイプ,WL タイプ

クレPPフィルム

特長

■高精度で均一な仕上げ面が高能率で加工できます。また耐水・耐油の接着剤を使用しており、
  乾式・湿式研磨どちらでも高い耐久性と高精度な研磨が可能です。


用途

・炭素鋼/普通鋼/鋳鍛鋼/ニッケル合金/
 鋼/その他合金鋼などの、キズ取り、バリ取り、
 溶接ビード研削、湯口研削、黒皮除去 等

SGベルト

特長

■セラミック砥粒と強靭なバッキングを使用した重研削用ベルトで作業効率を向上させます。


用途

・FPD 市場で、各種硝子基板の面取り研削に使用される
 ダイヤモンドホイールです。
・ホイールの円筒面に溝の入ったメタルボンドホイール
 は、TFT 硝子基板やPDP(プラズマディスプレイ)
 硝子基板などの面取り研削(粗研削)に使われます。
・レジンボンドホイールは、液晶パネルメーカーで
 パネル電極部の斜め研削に使われたり、また硝子基板
 メーカーでは面取り研削(精研削)に使われます。

FPD基板用面取り研削用ダイヤモンドホイール

特長

最新の設備と高い技術力により製造される、高品位加工に適した液晶用面取りホイールです。
ガラスの研削面に求められる高精度な形状精度と高品位な加工を実現するため、砥粒管理と併せてボンド中の砥粒分散を最適化し、優れた研削性能を最大限に発揮します。
ボンドバリエーションも豊富に取り揃えて、様々な要望に対応するホイールです。高速送りにも対応し、生産性向上に大きく貢献します。


用途

・シリコンウェーハの平坦化
・バックグラインディング

半導体基板材料用平面研削ホイール

特長

BH7
優れた自生作用を活かし、ノードレスでの連続研削が困難なエッチング面の研削においても、ノードレスでの連続研削が
可能です。また、その自生作用をコントロール可能であるため、耐久性と研削抵抗とのバランスを最適にすることで高い
研削比を得ることが可能です。

 

特長

BH14
研削抵抗を下げる効果のある充填剤の使用と多孔質な組織を有しているため、非常に低負荷での研削が可能なボンドです。
ダメージが少なく、良好な面品位を得たい場合には、BH14 をお選び頂けます。

 

特長

VDR
微粒なダイヤモンド砥粒の均一分散を実現することにより、ビトリファイドボンドの欠点であったスクラッチ問題を解消した
ビトリファイド細目ホイールです。ビトリファイドボンドの強固な砥粒保持力を利用して、レジノイドボンドでは使用限界で
あった平均粒径1 μ m 以下のダイヤモンド砥粒を使用することにより、鏡面に近い面粗さを得ることが可能です。
また多孔質ホイールであるため、研削抵抗の上昇も抑制可能です。

特長

■ビトリファイドタイプ砥石
  高耐久を追及した結合剤を使用したビトリファイド
  砥石です。
■レジノイドタイプ砥石
  高精度と高耐久のバランスが良く、良好な仕上面
  粗さと高い真球度が確保できます。

鋼球研削砥石

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